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[发明专利]导电导热改性材料-CN201611111918.9在审
发明人：丁磊 -专利权人：青岛绿谷生物科技有限公司
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电导热改性材料。本发明公开了一种导电导热性能优良的PC/PET合金，其组分按质量百分数配比为：PC 45％～70％、PET 10％～30％、导热剂5％～10％、导电填料2％～10％、相容剂2％～5％、扩链剂0.1％～1本发明的有益效果是，与现有技术相比，本发明的一种导电导热性能优良的PC/PET合金，既具有PC的刚性和耐热性，又具有PET的耐溶剂性，而且导电导热性能优良，加工性能好，成本低，可广泛适用于电子电器、仪器仪表
导电导热性能导热改性导电合金耐热性质量百分数导电填料电子电器加工性能耐溶剂性仪器仪表导热剂抗氧剂扩链剂配比为润滑剂相容剂通讯

[发明专利]导电导热改性材料-CN201410451326.6在审
发明人：栾蓉;王世字 -专利权人：青岛颐世保塑料有限公司
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电导热性能优良的PC/PET合金，其组分按质量百分数配比为：PC45％～70％、PET10％～30％、导热剂5％～10％、导电填料2％～10％、相容剂2％～5％、扩链剂0.1％～1％、本发明的有益效果是，与现有技术相比，本发明的一种导电导热性能优良的PC/PET合金，既具有PC的刚性和耐热性，又具有PET的耐溶剂性，而且导电导热性能优良，加工性能好，成本低，可广泛适用于电子电器、仪器仪表
导电导热改性材料

[发明专利]一种环氧基导电导热胶粘剂及其制备方法-CN201910573308.8有效
发明人：孟庆实;韩森森;崔旭;王朔;岳新;马傲;王英波 -专利权人：沈阳航空航天大学
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：一种环氧基导电导热胶粘剂及其制备方法，属于胶粘剂制备方法领域。该制备方法为制备了结构规整的石墨烯纳米片，其与环氧胶粘剂混合，制备高强度高韧性、且具有优良导电导热性能的环氧基导电导热胶粘剂。由于胶粘剂中石墨烯以少层而非团聚体存在，可显著改善环氧基导电导热胶粘剂的性能，该制备方法简单，能够解决现有环氧胶粘剂韧性差、导电导热性差等缺点。
一种环氧基导电导热胶粘剂及其制备方法

[发明专利]一种兼具高效导热性和优异力学性能的高分子基绝缘导热复合材料-CN201510596014.9有效
发明人：吴宏;张晓朦;郭少云 -专利权人：四川大学
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： C08L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种兼具高效导热性和优异力学性能的高分子基绝缘导热复合材料。其特征在于，在制备过程中，通过特殊的双向拉伸力场，可有效的实现复合体系中填料的高度分散以及各向异性填料的完全取向，增加填料量，提高材料整体的导热性能，并保证其兼具优异的力学性能。其最大的优势在于可以实现导电导热填料的高填充，并依然保持材料整体的绝缘性。这样便可突破较低的导电域渗值对导电导热填料在绝缘体系中添加量的限制，发挥出导电导热填料本体高导热性能的优势。同时本发明操作简单、控制方便、可连续生产且质量稳定，具有很好的工业化能力和市场前景，可广泛应用于制备兼具优异的力学性能和高效的绝缘导热性能的板材、片材以及膜材料。
一种兼具高效导热性优异力学性能高分子绝缘导热复合材料

[发明专利]陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板及陶瓷外壳-CN202210943298.4在审
发明人：杨振涛;刘林杰;于斐;武伯贤;段强;刘洋;张志庆;路聪阁;马栋栋;刘旭;刘彤 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板及陶瓷外壳，该方法包括：获取熟瓷片；在熟瓷片上生长种子层；在种子层上生长导电导热层，以得到具有互连薄膜电路的陶瓷基板；导电导热层与种子层的金属成分相同。本发明通过在熟瓷片上生长导电导热层，不需要将金属与陶瓷一起进行烧结，可以选取钨、钼、锰之外不耐高温但是导电导热性较好的金属作为导电导热层，从而提高陶瓷基板的导电导热性能。
陶瓷制造方法外壳

[实用新型]一种导电导热性能佳的半导体芯片-CN202121651112.5有效
发明人：江东升 -专利权人：深圳市晶工电子科技有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电导热性能佳的半导体芯片，包括半导体芯片本体，所述半导体芯片本体的左右两端固定设置有导电机构，所述半导体芯片本体的上端固定设置有第一导热机构，所述第一导热机构的上端固定设置有散热机构，所述散热机构的上端固定设置有第二导热机构，所述第二导热机构的上端固定设置有绝缘机构，所述第二导热机构的下端固定设置有衬底机构，所述导电机构包括第一布线和第二布线，所述半导体芯片本体的左端固定安装有第一布线该导电导热性能佳的半导体芯片，通过安装非金属导热层，该非金属导热层采用导热硅脂材料，导热性强耐高温耐老化，防水性能佳，提高了芯片的导热性能。
一种导电导热性能半导体芯片

[发明专利]一种高导电导热的电池复合材料双极板及其制备方法-CN201811422922.6在审
发明人：申富强 -专利权人：上海骐杰碳素材料有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01M8/0226 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导电导热的电池复合材料双极板，具有高导电性、高导热性。所选填料导热性能好，强度高，化学稳定好，有很强的耐腐蚀性能和很高的导电性，可以大大提高复合材料双极板的力学性能、导电性和导热性。
复合材料双极板导热导电性高导电导热性聚丙烯环氧树脂电池聚乙烯热固性高聚物热塑性高聚物聚氯乙烯PVC 耐腐蚀性能导热性能酚醛树脂高导电性高导热性化学稳定力学性能石墨纤维碳纳米管石墨烯制备

[发明专利]一种可注塑成型的导电导热改性氟塑料材料及其制备方法和应用-CN201510260867.5有效
发明人：张哲 -专利权人：青岛科凯达新材料科技有限公司
申请日： 2015-05-21 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： C08L29/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种可注塑成型的导电导热改性氟塑料材料，由以下组分按照重量分数制备而成导电导热改性基础氟塑料50～100份，辅助材料10～30份，填充材料0～20份，加工助剂5～30份。所述的导电导热改性基础氟塑料是由四氟乙烯、全氟丙基乙烯基醚、导电导热介质材料和助剂经过原位聚合而成；本发明的有益效果是本发明制备的氟塑料在聚合过程中加入导电导热介质材料，采用原位聚合的工艺大大降低了材料的体积电阻率(103～104左右)和提高了导热性能(导热系数可达3W/(m.K)以上)，使其在原有耐化学、耐老化基础上具有较好的导电和导热性能。
一种注塑成型导电导热改性氟塑料材料及其制备方法应用

[发明专利]高导电导热石墨材料及其制备方法-CN202110624825.0有效
发明人：陈枫;王安平;刚子成;傅强 -专利权人：四川大学
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C01B32/21 文献下载
摘要：本发明属于石墨材料领域，具体涉及一种高导电导热石墨材料及其制备方法。本发明提供一种高导电导热石墨材料的制备方法，所述制备方法为：先采用芳杂环高分子材料和无金属离子的弱氧化石墨制得芳杂环高分子材料/石墨复合纤维或薄膜，再将所得复合纤维或薄膜依次进行碳化处理和石墨化处理得所述高导电高导热石墨材料本发明提供了一种新的高导电导热石墨材料及其制备方法，所得石墨材料的导电导热性能得到了极大地改善，较现有制得的如PI石墨材料相比，导电性能提高了110％，导热性能提高了50％。
导电导热石墨材料及其制备方法

[实用新型]一种可丝印字体图案的柔性导电导热复合层-CN202020547134.6有效
发明人：张淼;陈继良;胡孟;李茂 -专利权人：东莞市鸿艺电子有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种可丝印字体图案的柔性导电导热复合层，包括柔性片材；所述柔性片材包括具有导电、抗氧化、抗盐雾的导电层；还包括具有散热功能的导热层；还包括粘接导电层和导热层的导电导热粘接层，所述导电层和导热层通过导电导热粘接层粘接在一起；还包括具有方便装配的装配粘接层，所述专配粘接层与导热层相互粘接；其中导电层位于最上层，紧接着为导电导热粘接层，再接着为导热层，最后底层为装配粘接层；结合现有材料的特征，分别利用导电薄膜的高导电性，以及导热薄膜的高导热性，复合而成一种新型的同时具备导电导热性能的柔性片材；这种柔性片材既可以直接平铺贴附在热源和电磁辐射源上方。
一种丝印字体图案柔性导电导热复合

[实用新型]金属材料无损检测装置-CN201820443798.0有效
发明人：魏刚;梁煦;张娟 -专利权人：魏刚
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： G01N3/40 文献下载
摘要：本实用新型公开一种金属材料无损检测装置，包括用于对待检测金属材料的角度及方位进行调整的调整装置，以及用于对待检测金属材料进行性能检测的测定装置；所述调整装置采用丝杠丝母和齿轮齿盘传动结构以实现金属材料的方位及角度调整；所述测定装置包括硬度测定装置、耐磨损性能测定装置和导电导热性能测定装置，硬度测定装置、耐磨损性能测定装置和导电导热性能测定装置依次布设在调整装置的周圈；硬度测定装置、耐磨损性能测定装置和导电导热性能测定装置均与控制装置连接本实用新型可进行硬度及耐磨损等相关性能的检测，而且可根据检测需要进行精准的角度及方位调整，操作简单方便，自动化程度高，避免对金属管材造成损伤。
测定装置金属材料导电导热性能硬度测定装置耐磨损性能调整装置无损检测装置检测本实用新型齿轮齿盘传动结构方位调整角度调整金属管材控制装置丝杠丝母性能检测耐磨损周圈损伤自动化

[发明专利]石墨烯的聚合物导电、导热薄膜浆料-CN201910649728.X在审
发明人：陈明亮;蒋莱 -专利权人：常州烯源纳米科技有限公司;江苏江南烯元石墨烯科技有限公司
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01B1/24 文献下载
摘要：本发明涉及薄膜浆料的技术领域，尤其涉及一种石墨烯的聚合物导电、导热薄膜浆料。这种石墨烯的聚合物导电、导热薄膜浆的料薄膜浆料由以下组分构成：石墨烯、银粉、第二导热填料、有机载体、有机金属、助剂和溶剂。这种石墨烯的聚合物导电、导热薄膜浆料通过加入石墨烯和第二导热填料使得薄膜浆料制成的薄膜具有高导热性能，通过与溶剂、有机载体的共混后，并且在高导热性能下，浆料即可获得较高的电导率。
石墨聚合物导电导热薄膜浆料

[发明专利]一种含凹凸棒土的导电导热胶黏剂及其制备方法-CN201910990405.7在审
发明人：闵永刚;王凌志;刘屹东;闵功勋;李清玲 -专利权人：宁波甬烯光电科技有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： C09J123/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种含凹凸棒土的导电导热胶黏剂及其制备方法，由如下组分制备而成：金属化凹凸棒土、树脂基体、增稠剂、溶剂、黏度调节剂等。通过将无机的凹凸棒土进行金属化处理，再将其作为导电填料添加到胶黏剂中，使其在树脂基体中能够形成连续的导电和导热通路，从而使原本不导电、不导热的树脂基体变成导电导热。本发明拥有导电导热性的胶黏剂具有较好的粘接牢固性和优异的导电导热性，具有较好的使用价值，具有极大的经济价值。
凹凸棒土树脂基体导电导热导电导热性胶黏剂制备导热胶黏剂金属化处理粘接牢固性黏度调节剂导电填料导热通路不导电金属化增稠剂溶剂

[发明专利]导电导热糊剂组合物、以及利用该组合物降低逾渗阈值并提高逾渗传导性能的方法-CN201580006545.6有效
发明人：张新峰;袁铭辉 -专利权人：香港科技大学
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： C08J5/00 文献下载
摘要：一种导电导热性糊剂组合物，包含设置为传导促进剂的润湿剂。另外，本发明涉及通过使用润湿剂作为传导促进剂或传导性促进剂的制造导电导热性糊剂组合物的方法。通过使用润湿剂，提升了传导性颗粒填充的聚合物复合材料的导电和导热性能。由润湿剂产生的毛细力使得颗粒填充的聚合物悬浮液在更低的体积分数下发生逾渗并形成高度传导网络，并提升复合材料的传导性。其结果是，在将复合材料的颗粒填料含量降低高达50重量％时，该复合材料在填料体积分数显著降低的条件下仍可维持导电性和导热性。
导电导热组合以及利用降低阈值提高传导性能方法

[发明专利]一种正负分离的LED组件、汽车车灯及手电筒-CN201710007211.1在审
发明人：欧阳伟 -专利权人：格瑞电子（厦门）有限公司
申请日： 2017-01-05 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开一种正负分离的LED组件、汽车车灯及手电筒，该正负分离的LED组件具有导电导热正极板、导电导热负极板以及位于导电导热正极板和导电导热负极板之间的绝缘体，该导电导热正极板与LED晶珠的阳极电热相连，该导电导热负极板与LED晶珠的阴极电热相连。与现有技术相比，本发明涉及的LED组件克服了电热分离的技术偏见，在导热性能上也一举突破了传统的瓶颈，大大提高了工作效率。
一种正负分离 led 组件汽车车灯手电筒

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